近期，国内半导体职业并购活泼。
《我国经营报》记者注意到，自3月中旬以来，华大九霄（301269.SZ）、北方华创（002371.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、至正股份（603991.SH）、新相微（688593.SH）、华海诚科（688535.SH）等A股上市公司纷繁发布并购公告或展开，触及半导体工业链多个细分环节。而从2025年头开端算起，据不完全计算，到3月下旬，A股商场已有56家上市公司发表了半导体事务并购的相关公告。
国内商场最近呈现的一系列半导体职业并购工作，是否意味着业界预期已久的半导体并购春天要来了？“国内财物被看好，并购气氛比曾经要浓郁得多。相对曾经，买方的并购志愿比较激烈。”国内第三方半导体工业研讨组织芯谋研讨指出，这是我国半导体工业的前进，之前是“同行相轻”，有并购才干的企业对国内半导体企业的资质并不太配合。
芯谋研讨还表明，尽管并购趋势现已构成，但估计本年上半年的并购“谈的多，成的少”。事实上，在半导体并购热的反面也有不少备受重视的并购事例已停止，比方汇顶科技（603160.SH）宣告停止收买云英谷，英集芯（688209.SH）宣告抛弃收买辉芒微。
但是，芯谋研讨仍是以为：“半导体工业现已度过快速展开阶段，进入存量整合阶段。国家许多出台方针鼓舞半导体职业并购，便是半导体工业进入并购整合阶段的最强信号。”
本年一季度并购量已挨近上一年一半
假如韶光络绎到一年多前，人们可以发现方针的支撑为公司的并购重组发明了新机遇。
自2024年4月以来，新“国九条”、“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等方针相继出台，尤其是证监会在上一年9月24日发布了“并购六条”，强化工业逻辑、鼓舞提质向新、进步买卖灵活性，将上市公司并购重组热心面向新高。
依据Wind数据，以初次发表日计算，自上一年9月24日以来，上市公司作为竞买方发表的并购重组工作共744起，其间，严峻财物重组81起。仅在2024年10月，便有17家公司宣告拟展开严峻财物重组，环比添加113%。
从职业散布来看，半导体职业的并购比较活泼。Wind数据显现，2024年全年，A股商场上共初次发表了43起半导体并购工作。而2025年的状况是，据不完全计算，已有20个半导体职业相关的收买事项初次发表或发布展开。也便是说，本年一个季度的时间，国内半导体职业并购工作已挨近上一年的一半。
比如，国内半导体设备龙头北方华创于3月10日宣告以16.87亿元收买光刻胶涂胶显影设备厂商芯源微（688037.SH）9.49%股份，并寻求以进一步增持的方法取得后者操控权，此次收买是近年来国内半导体范畴最大的“A收A”事例；3月17日，国内EDA龙头华大九霄公告拟收买芯和半导体股权，后者为一家专心于射频、高速、多物理场仿真等范畴的EDA“小伟人”企业，引发商场高度重视。
“我国半导体经过前期快速生长，完结了从0到1，现在要开端从1到100冲刺，就必须积储力气，完结更大的展开动能，这是展开的大趋势。方针是顺势引导，企业应顺势而为。”电子创新网创始人兼CEO张国斌表明，方针是引导，并购是企业在当今商场下的必然选择。
“近一两年，跟着出资萎缩、IPO加强审阅及商场疲软，许多草创企业面临生计应战，要活下去，就必须抱团取暖。”张国斌还指出，政府出台的引导方针也有助于削减无序出资和重复出资。
退出压力倒逼并购潮起
中关村物联网工业联盟副秘书长袁帅表明，近期国内半导体职业一系列的并购活动，不只反映了职业界部的深入革新，也预示着国内半导体工业正迈向新的展开阶段。
“从并购特征来看，国内半导体职业的并购活动正逐步走向工业链笔直整合深化。企业不再局限于简略的横向扩张以扩展商场份额，而是愈加重视纵向并购，旨在完结工业链上下游的严密联接与协同优化。”袁帅还指出，这些并购活动也呈现出多元化趋势，涵盖了从芯片规划、制作到封装测验等半导体全工业链的各个环节。
整理本轮半导体并购潮，记者发现在本年20个A股公司的并购标的中，有16个事例是同职业整合，标的公司触及半导体设备、规划软件、显现芯片、电源芯片、功率器材、半导体资料等范畴，而半导体规划、资料和封装范畴正是我国半导体工业完结晋级展开的要害环节。
在半导体资料范畴，也有龙头公司主张收买。3月7日，沪硅工业（688126.SH）公告，拟经过发行股份及支付现金方法，收买旗下三家子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少量股权，以完结对二期300mm大硅片中心财物的全资操控。
现在，国内封装技能已挨近世界水平，但设备与资料配套才干相对单薄，并购成为企业快速补强工业链的要害手法。如通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、华海诚科等公司纷繁展开了对这一范畴的并购作业。
对此，云岫本钱合伙人赵占祥曾在“陆家嘴金融沙龙”上指出，半导体职业当前因退出压力倒逼并购商场活泼。
他还表明，2022年之后半导体职业募资难度添加，许多成立于2017年左右的硬科技基金已进入退出高峰期。但是，自2023年以来半导体IPO数量明显下滑，2024年上半年只是6家企业上市。在此布景下，并购凭仗灵活性和功率优势，已成为重要处理方案。
赵占祥进一步指出，半导体职业并购具有三大特色：一是工业协同优先，企业更重视技能整合与战略协同；二是小额买卖主导，小而美标的更受喜爱；三是差异化定价，不同股东退出价格差异明显。
并购时间到来
尽管国内半导体职业近期并购热度高涨，但能否成功还需阅历多重检测。
3月18日，深圳数模混合芯片商英集芯宣告抛弃收买辉芒微；3月4日，汇顶科技（603160.SH）宣告停止收买云英谷。而两家上市公司停止收买的理由，均是因买卖对价条款未到达一起。
芯谋研讨依据最近运作失利的四个大型半导体并购事例（这些并购项目资金规划在几亿元、几十亿元到上百亿元不等），总结出并购失利的一些一起特征：“并购是一个高度本钱化的买卖，需求半导体之外的才干。企业的估值要在工业常识之外，用法令和商场的眼光来评价方针公司的技能实力、财政状况、常识产权等。”
芯谋研讨还指出，买卖两边各怀心思，估值不合较大。在内外环境的催化下，并购气氛逐步火热，买卖两边也都有必定的买卖志愿，但全体并购的志愿仍是没有到达可以促进买卖的程度。此外，部分股东尤其是国资股东或实力微弱的其他股东，推进并购的志愿并不激烈。
“跟着工业热门的搬运，当地出资才干的下降，半导体工业逐步走向暗地。整个职业的资金水位下降，大部分企业的估值下降。跟着时间的推移，有些企业会呈现资金问题。比及买方商场构成今后，卖方力争上游的时分，并购就会构成气候。”芯谋研讨表明。
现在并购的机遇在一步步老练，芯谋研讨主张相关企业现在要做好顶层规划，提高企业并购的专业才干，化解并购难题。
一是要提高专业化的并购才干。跟着国内半导体企业的生长，企业的规划和复杂性远非曾经所能比。操盘并购需求极高的专业才干，需求财政专家、法令顾问与工业专家供给专业支撑。参加并购的企业需求自建或许托付专业组织来增强并购专业实力。并购两边都要以专业的眼光来看待并购，推进商洽，才干削减不合，到达一致。
以世界经历来看，欧美半导体巨子一路经过并购生长为巨子，并购是粗茶淡饭，其自身有齐备的并购团队。一起，欧美有老练的大型投行和咨询组织，这些组织也深度参加并购。跟着我国半导体工业的继续生长，国内半导体职业并购会大幅添加，国内企业也需求具有这些才干。
二是卖家要认清并购势在必行的趋势。工业本钱一贯随风口追逐增量商场，人工智能使用开端落地之后，AI替代半导体成为见义勇为的最大风口，本钱早已掉头去追逐AI。半导体企业要放下梦想，在尚有主动权的时分，理性争夺利益最大化。
三是国资保值需求新思想。调整国资查核机制现已火烧眉毛，我国半导体实体很多，内卷严峻，假如并购条件老练，会有许多企业涌入商场。而一旦构成买方商场，就会呈现先下手为强、后下手遭殃的状况。待并购财物不只继续发生资金本钱，且跟着设备与设备的老化，其买卖价值也与日俱减。所以，赶快处理国资保值的问题，推进完结并购买卖，自身便是在做国资增值的工作。
“我国半导体是高度商场化的工业，既然是商场就要用商场化的思想来求展开。一方面要随行就市，另一方面要看清工业大势。往往越是严峻趋势，其逻辑越是简略。商场和方针都现已理解无误地告知所有人，现在是并购时间。假如还纠结于执念，陷于梦想无法自拔，终究就得面临不得不割肉屈服的命运。”芯谋研讨总结道。