工艺立异与产业链分解：制作与规划环节的“温差”
半导体制作环节面对产能利用率与价格竞赛的两层压力。以中芯世界、华虹公司为代表的晶圆代工企业，2024年营收规划虽位居职业前列，但净赢利同比下滑显着。华虹公司在年报中直言，轿车、工业等范畴需求疲软导致部分工艺途径价格承压，而中芯世界则因折旧本钱添加影响赢利体现。虽然制作环节全体盈余承压，但先进制程产能利用率保持高位，例如中芯世界12英寸产线产能利用率达85.6%，华虹无锡新产线投产也为后续增加奠定根底。
半导体规划环节出现显着成绩弹性。普冉股份、炬芯科技等企业凭仗AIoT、端侧AI芯片等新式需求拉动，2024年营收与净赢利完成双增。普冉股份经过优化产品结构，毛利率提高9.26个百分点；炬芯科技的高算力低功耗芯片出货量倍增，浸透率继续攀升。相比之下，部分依靠传统消费电子的企业如卓胜微，因高端模组本钱攀升导致净赢利下滑超60%，凸显出技能道路挑选对成绩的要害影响。
产业链分解进一步映射到本钱开支与研制投入。制作环节企业加快扩建12英寸产线，2025年产能开释或缓解价格压力；规划环节则聚集AI、轿车电子等增量商场，研制费用率遍及高于15%。这种分解标明，半导体职业已从“全面扩张”转向“精准打破”，技能门槛与商场需求的匹配度成为企业生计的中心竞赛力。
并购重组提速：横向整合与产业链协同成主线
2024年以来，半导体职业并购事例数量与规划显着上升。北方华创拟经过两次股权受让获得芯源微控制权，成为A股首例“A控A”半导体并购事例。北方华创标明，两边在刻蚀、薄膜堆积与清洗设备范畴的技能互补性，将强化产业链协同才能。此类横向整合旨在打破单一产品商场天花板，一起下降研制与客户开辟本钱，契合职业“强者恒强”的发展规律。
方针环境与商场周期一起推进并购活跃度提高。国开证券指出，半导体职业技能壁垒高，并购可快速获取要害技能或商场份额。当时IPO节奏放缓，未盈余企业更倾向于经过被并购完成退出。此外，职业周期复苏改进企业现金流，为并购供给资金支撑。数据显现，2024年A股半导体企业发布并购事情30起，横向整合占比超70%，触及设备、资料、封装等多个环节。
未来并购方向或向世界化与笔直整合延伸。国内企业经过收买海外标的获取专利与途径资源的事例逐步增多；一起，IDM（笔直整合制作）形式鼓起，推进规划、制作、封测环节的一体化布局。例如，华润微经过自有产线保证产能稳定性，2024年特征工艺收入占比提高至40%。这种趋势标明，半导体职业正从“单一环节竞赛”转向“全链条功率比拼”，资源整合才能将成为下一阶段的中心议题。
本文源自：金融界
作者：调查君