近期，上海半导体职业掀起了一股并购浪潮。
3月17日，雅创电子公告称，拟斥资不超2亿元购买上海类比半导体技能有限公司（下称“上海类比”）部分股权。同日，华大九霄发布公告称，公司正在谋划发行股份及支付现金等方法购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称“芯和半导体”）的控股权。
除此之外，至纯科技、新相微等公司也在此前先后官宣并购计划。《华夏时报》记者开端统计，自2025年以来，上海半导体界已产生近10起并购事例，触及半导体规划、设备等各个范畴。
“关于半导体职业来说，真实的龙头企业不是单靠某一环节的强势，而是具有上下游协同才干，能打造完好生态。”努曼陀罗商业战略咨询开创人霍虹屹向《华夏时报》记者表明，并购，便是培养这种才干的要害途径。没有龙头，我国半导体企业始终是“零星的个别”，难以构成全球竞争力，而这轮并购潮，正是职业从“单点打破”走向“大局取胜”的信号。
工业链整合加快
雅创电子在公告中表明，为适应半导体国产代替开展趋势，进一步推进公司自研模仿IC规划事务开展，进步公司的归纳竞争力，公司拟运用自有资金不逾越2亿元购买上海类比部分股权。本次买卖完成后，上海类比估计将成为公司的参股公司。
作为电源办理IC的规划厂商，雅创电子产品首要聚集于轿车及工业电子等范畴。雅创电子方面表明，本次买卖事项是环绕公司战略开展方向进行，是完成公司自研IC事务开展的重要举动。经过本次买卖，公司将进一步完善模仿芯片的事务布局，扩大产品系列及丰厚产品型号，归纳进步产品竞争力。
3月17日，华大九霄也发布公告称，公司正在谋划购买芯和半导体的控股权，公司与本次买卖的首要买卖对方已签署意向协议，开端到达购买财物意向。本次买卖的详细计划待由协议各方及标的公司股东进一步洽谈确认，并签署正式股份收买协议。
作为本次买卖收买方的华大九霄，是国内EDA龙头，总部坐落北京；被收买的芯和半导体，2019年景立于上海张江，相同也是国内EDA职业界的领军企业。
华大九霄在互动途径上回复出资者发问时曾表明，并购整合是EDA企业做大做强的必经之路，公司将采纳自主研制、合作开发和并购整合相结合的形式加快全流程布局和核心技能的打破。
当下，芯片范畴内的并购之风已然局面。经过并购完成事务的扩张和成绩的增加，一直是半导体企业的生长途径之一。2025年第一季度没有走完，但上海半导体界已呈现多起并购事例。
3月14日，总部在上海的国产显现芯片规划商——新相微（688593.SH）抛出并购计划，拟经过发行定增股份、发行可转债及支付现金的方法，收买深圳市爱协生科技股份有限公司，买卖估计构成严重财物重组，买卖价格待定。
就本次买卖意图，新相微方面表明，公司与爱协生都处于显现芯片规划职业，但事务侧要点不同，买卖将有助于两边在产品品类扩大、研制优势互补、供应链及出售途径交融等方面协同共进。
在此之前，新相微在2月11日发布公告表明，拟与国科东方（上海）私募基金办理有限公司等一起树立新式显现工业并购基金，总规划不低于4.02亿元。该基金将环绕国家关于集成电路开展战略，要点会聚芯片工业并以工业并购为首要方针进行出资，出资具有立异性、生长性和途径价值的标的。
本年2月，至纯科技发表公告称，公司正在谋划经过发行股份及支付现金相结合的方法，购买贵州威顿晶磷电子资料股份有限公司控股权并征集配套资金。买卖完成后，威顿晶磷将成为公司控股子公司。
相同是在2月，沪硅工业发布公告称，公司正在谋划以发行股份及支付现金的方法购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少量股权等财物，并征集配套资金。
新智派新质生产力会客厅联合开创发起人袁帅向《华夏时报》记者表明，近年来，我国半导体范畴出资商场呈现出显着的改变。一方面，受全球经济形势、职业周期以及方针调整等要素的影响，半导体出资商场呈现了动摇；另一方面，跟着半导体技能的不断进步和应用范畴的拓宽，出资热门也在不断改变。例如，从曩昔的晶圆制作、芯片规划等范畴逐步向半导体设备、资料等细分范畴延伸。
“半导体职业并购对培养龙头企业具有重要意义。”袁帅表明，并购是企业完成规划扩张、技能晋级和商场拓宽的重要手法。经过并购，企业能够快速整合上下游资源，构成完好的工业链布局，进步全体竞争力。一起，并购还有助于企业获取先进技能和办理经验，加快技能立异和工业晋级。关于半导体职业来说，培养具有世界竞争力的龙头企业是进步职业全体水平、增强世界话语权的要害。
全力推进集成电路工业开展
据海关总署发布的数据，2024年我国集成电路的出口金额到达了1595亿美元，逾越了手机，成为出口额最高的单一产品。集成电路出口额接连14个月同比增加，17.4%的年度增加率，更是创下了前史新高。
上海是全国集成电路工业开展重镇，占全国工业比重的22.4%。现在，上海已构成“规划－制作－封测－设备－资料”全链条闭环。1月15日，上海市政府工作报告显现，2024年上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导工业规划到达1.8万亿元，战略性新兴工业占全市的比重也继续维持在43%以上，且制作业质量竞争力指数接连15年位居全国之首。
上海半导体职业的并购浪潮，相同离不开方针的支撑。2024年4月以来，新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等方针相继出台。2024年7月，上海三大先导工业母基金正式发动，包含集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来工业基金，总规划1000亿元。
2024年9月，上海市政府印发的《上海市支撑上市公司并购重组举动计划（2025—2027年）》，其间说到力求到2027年，在集成电路、新资料等要点工业范畴培养10家左右具有世界竞争力的上市公司，构成3000亿元并购买卖规划，激活总财物超2万亿元，集聚3—5家有较强职业影响力的专业并购基金办理人。在集成电路等要点范畴，整理要点工业上市链主企业名单。
国开证券在研报中指出，半导体归于技能、资金壁垒极高的职业，强者恒强的特征尤为明显，并购重组有助于加强商场、技能、资金等资源整合，构成规划效应，促进工业链协同和优势互补，然后进步职业全体竞争力；一起半导体职业企业遍及研制投入大，出资报答周期长，并购新政清晰铺开未盈余财物并购，将进一步支撑职业龙头企业高效并购优质财物。
“半导体职业的并购潮，是工业晋级的必然结果。”霍虹屹表明，并购潮不是“偶尔”，而是整个职业进入“拼生态、拼协同、拼整合”阶段的信号。经过并购，企业能够敏捷补齐短板，取得要害技能，完成规划化效应，让“1+1>2”的协同效应成为可能。本钱商场也乐见其成，龙头企业的诞生，意味着职业竞争力的全体进步。这轮并购潮，本质上是半导体工业迈向老练的标志，而不是简略的本钱游戏。
“关于半导体企业来说，曩昔‘讲故事’的年代现已曩昔，商场开端诘问更实际的问题：你的技能究竟能不能全球抢先？你的产品能否真实代替进口？你的商场占有率是不是树立在可继续竞争力上？”霍虹屹表明，本钱正在变得愈加理性，真实有实力的企业，才干在这场‘洗牌’中锋芒毕露。
“并购后的企业管理需求上市公司特别注意。”我国出资协会上市公司出资专业委员会副会长支培元向《华夏时报》记者表明，企业应树立科学合理的决议计划机制，清晰各层级责任和决议计划流程，进步决议计划功率。在人员整合方面，也需求拟定合理的人力资源规划，做好职工交流和训练，协助职工顺畅过渡，保证企业安稳运营。
责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳
工艺立异与产业链分解：制作与规划环节的“温差”
半导体制作环节面对产能利用率与价格竞赛的两层压力。以中芯世界、华虹公司为代表的晶圆代工企业，2024年营收规划虽位居职业前列，但净赢利同比下滑显着。华虹公司在年报中直言，轿车、工业等范畴需求疲软导致部分工艺途径价格承压，而中芯世界则因折旧本钱添加影响赢利体现。虽然制作环节全体盈余承压，但先进制程产能利用率保持高位，例如中芯世界12英寸产线产能利用率达85.6%，华虹无锡新产线投产也为后续增加奠定根底。
半导体规划环节出现显着成绩弹性。普冉股份、炬芯科技等企业凭仗AIoT、端侧AI芯片等新式需求拉动，2024年营收与净赢利完成双增。普冉股份经过优化产品结构，毛利率提高9.26个百分点；炬芯科技的高算力低功耗芯片出货量倍增，浸透率继续攀升。相比之下，部分依靠传统消费电子的企业如卓胜微，因高端模组本钱攀升导致净赢利下滑超60%，凸显出技能道路挑选对成绩的要害影响。
产业链分解进一步映射到本钱开支与研制投入。制作环节企业加快扩建12英寸产线，2025年产能开释或缓解价格压力；规划环节则聚集AI、轿车电子等增量商场，研制费用率遍及高于15%。这种分解标明，半导体职业已从“全面扩张”转向“精准打破”，技能门槛与商场需求的匹配度成为企业生计的中心竞赛力。
并购重组提速：横向整合与产业链协同成主线
2024年以来，半导体职业并购事例数量与规划显着上升。北方华创拟经过两次股权受让获得芯源微控制权，成为A股首例“A控A”半导体并购事例。北方华创标明，两边在刻蚀、薄膜堆积与清洗设备范畴的技能互补性，将强化产业链协同才能。此类横向整合旨在打破单一产品商场天花板，一起下降研制与客户开辟本钱，契合职业“强者恒强”的发展规律。
方针环境与商场周期一起推进并购活跃度提高。国开证券指出，半导体职业技能壁垒高，并购可快速获取要害技能或商场份额。当时IPO节奏放缓，未盈余企业更倾向于经过被并购完成退出。此外，职业周期复苏改进企业现金流，为并购供给资金支撑。数据显现，2024年A股半导体企业发布并购事情30起，横向整合占比超70%，触及设备、资料、封装等多个环节。
未来并购方向或向世界化与笔直整合延伸。国内企业经过收买海外标的获取专利与途径资源的事例逐步增多；一起，IDM（笔直整合制作）形式鼓起，推进规划、制作、封测环节的一体化布局。例如，华润微经过自有产线保证产能稳定性，2024年特征工艺收入占比提高至40%。这种趋势标明，半导体职业正从“单一环节竞赛”转向“全链条功率比拼”，资源整合才能将成为下一阶段的中心议题。
本文源自：金融界
作者：调查君